Der ideale Sprühprozess
Idealerweise wird beim Mikrosprühen eine Sprühmaschine mit hoher Traglast eingesetzt, die ein der Gießform angepasstes Maskensprühwerkzeug tragen kann. Eine separate Druckregelung für Blas- und Sprühluft ist für ein gutes Ergebnis ebenso vorteilhaft wie eine Druckerhöhungsstation für Steuerluftdrücke von bis zu acht Bar.
Beim Einfahren des Sprühwerkzeugs werden die beiden Formhälften mit hohem Druck ausgeblasen. Das an die Gießform angepasste Maskenwerkzeug, bestückt mit DDV-Düsen, sorgt für einen gleichmäßigen Trennmittelauftrag beim Sprühen. Beim Mikrosprühen werden patentierte Dosierdüsen verwendet, welche mit verschiedenen Dosiervolumen angeboten werden, sodass für jeden Teil der Form ein passender Trennfilm erzielt wird.
Die Vorteile von guten Trennmitteln
Heutige Trennmittelkonzentrate haben eine hervorragende Kriecheigenschaft, sodass auch schwer erreichbare Formbereiche einen ausreichenden Trennmittelauftrag erfahren. Der Trennmittelauftrag erfolgt in einem Impuls: Die Sprühdüse in der Kammer sprüht das Trennmittel unter hohem Druck sehr fein zerstäubt in die Form.
Hierbei darf der Blasluftdruck nicht zu hoch eingestellt sein, damit das Trennmittel nicht wirkungslos verdampft. Entgegen einer ersten Vermutung ist eine Ionisierung von Trennmittel und Form dabei nicht erforderlich, sondern in vielen Fällen sogar hinderlich. Bedingt durch den Verlauf der Feldlinien lagert sich der größte Teil des Trennmittels im vordersten Bereich der Form ab.
Durch die feine Vernebelung des Trennmittels tritt beim Mikrosprühen praktisch kein Leidenfrost-Effekt auf. Ein weiterer Vorteil dessen, dass nur die für die Trennwirkung erforderliche Trennmittelmenge aufgetragen wird, ist, dass nur sehr geringe Mengen an Stoffen in der Luft gemessen werden.
Ein Nachblasen nach dem Sprühen erübrigt sich, da kein überschüssiges Wasser versprüht wurde. Die Entstehung von Rissen durch den thermischen Schock beim konventionellen Sprühen wird vermieden, was in einer deutlichen Verlängerung der Formstandzeit resultiert.